企业动态
分享至:
8月23日相约重庆智博会 BICV为您呈现汽车智能网联创新产品

BICV|2021.08.21

从2018年中国国际智能产业博览会(以下简称“智博会”)举办至今,智博会已经成为智能产业发展的风向标。今年,智博会依然如约而至,将于8月23日至25日在重庆国际博览中心举行,继续延续“智能化:为经济赋能,为生活添彩”的办会主题。

本届智博会将采用“线上线下结合,线上为主”的展出方式,利用最新数字技术呈现极具科技感的开幕式、主论坛及各分论坛活动。作为国内领先的汽车智能网联产品、技术与服务提供商,北斗智联从第一届智博会开始从未缺席,每一届都有新的创新产品引起各界广泛关注。本届智博会期间,北斗智联紧跟“软件定义汽车”热点,聚焦汽车智能网联领域,将重点展示自主创新产品:北斗高精度定位芯片、汽车智能座舱产品、高精度定位产品。

北斗高精度定位芯片

北斗星通自主研发的NebulasIV (UC9810) 芯片是全球首颗射频基带及厘米级高精度算法一体化GNSS SoC芯片,支持B2b-PPP,水平精度:10cm,高程精度:20cm(收敛时间10 min)。该芯片为高集成度、小尺寸,最小仅需12x16mm布板面积,相比上一代模组布板面积节省80%,领先的22nm工艺,300mW超低功耗,相比于市场主流产品功耗降低75%,内置2G双核CPU,超强算力,数据更新率100Hz,持全系统全频点片上RTK定位及多天线定向/测姿,符合车规AEC-Q104 Grade2,具有国际领先技术优势。

汽车智能座舱产品

智能座舱产品将数字仪表、中控娱乐系统等车内电气零部件融为一体,为用户提供语音、人脸识别等多种交互方式。通过3D动效、3DUI及拟人化场景设计,为用户打造一种科技感、科幻化的驾乘体验,具备颠覆性的创新能力。

高精度定位产品

高精度定位产品包含了专为智能驾驶打造的国内领先技术产品高精度融合定位总成、组合导航定位控制器等。其中,高精度定位融合产品采用北斗最新一代22纳米工艺的高精度定位芯片,并将T-BOX、V2X、Tuner、GPS、Wi-Fi等软硬件集成于一体。此款产品特点在于将北斗卫星导航技术与智能汽车进行技术融合,可适配不同方案的需求,满足高中低端的需求,助力智能汽车实现辅助驾驶与自动驾驶。

目前,智能网联汽车作为车联网与智能汽车的融合交集,是人工智能、大数据、云计算、物联网等新智能技术和电子技术的最佳应用载体。北斗智联作为国内自主品牌座舱电子Tier1第一阵营,同时拥有汽车电子前装量产研制生产能力和北斗高精度定位及服务核心优势。我们将立足自主创新,赋能汽车智能驾驶行业,进一步推动重庆成为全球最大智能网联车产业聚集区。

←上一篇 下一篇→