任职要求:
1、学历及专业:全本科以上学历,电子相关专业;
2、工作经验:5年以上相关工作经验,2年以上同行业PCBLAYOUT经验;有6层板及以上PCB设计经验,有射频、高速PCB设计经验;
3、专业能力:熟练使用PCB设计软件;有PCB设计对EMC影响的理解;了解PCB制造流程,SMT工艺流程。
4、通用能力:良好的沟通能力和团队合作精神;英语水平:较强的读写能力,工作能力、经验优异可放宽该要求。
5、工作地点:重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路105号。
6、简历请投递邮箱:bicv-zhaopin@bicv.com
工作内容:
1、对产品研发各设计阶段进行电子PCB布局构想,设计、评审修改;
2、负责电子新元件的PCB封装规范统一设计,审核并管控;
3、Placement布局设计、PCB叠层方式、Rule设定及走线合理性分析;
4、组织RD、主管、结构、PE、产品担当进行投板前设计评审、PCB布局发布前评审。
5、针对SI、PI、EMC测试问题点修改优化PCB布线设计,自检SMT、DIP生产工艺进行优化设计;
6、制定满足前装车厂电气设计要求的企业PCB设计规范及标准,并督导执行;制定layout placement,layout gerber check list等相关layout规范文件。